自由读 — 4.66大阶段流程-开发阶段

4.6.1 结构开发

结构开发如表4-7所示。

表4-7 结构开发

编号	活动	活动描述	负责岗位	输出
1	外观设计	根据市场要求设计出产品外观，产品外观包含造型、颜色、面板图案、显示要求等	工业设计工程师	效果图丝印图
2	结构详细设计、评审	² 基于分配到结构的需求和规格进行结构设计，设计包括造型、模具详细设计图纸、接插件及相关电缆、PCB尺寸及定位尺寸、EMC屏蔽措施方案等，完成设计后，由项目经理组织结构设计评审； ² 设计过程中需要与硬件保持同步，任何修改都必须及时通知对方	结构工程师	结构详细设计说明书 3D图纸
3	手版制作、验证、评审	² 结构工程师负责联系打样厂家，跟踪并处理打样过程中的出现的问题，打样完成后由结构工程师确认效果，如结构组装的合理性、装配工艺的可操作性、可制造性等； ² 对手板进行检验，检查其是否符合设计图纸的设计要求。将结构件与相关的硬件如单板硬件进行组装测试，并记录有关材料、表面、尺寸、强度等相关方面的问题，跟踪和解决本阶段出现的问题（缺陷）； ² 根据《手板测试报告》修正原有设计问题，并结合组装原型机中发现的相关结构件或硬件问题而进行的更改，对原有设计进行修订。 ² 启动手板评审活动，准备评估资料，并提交样机及相关文档，评审能否进行开模	结构工程师	手版测试报告手版评审报告
4	零件加工、检测、改进、验证	将规格书提供给采购，协助采购监控整个模具的设计及制造。配合采购部门考察模具厂，整理图纸供模具厂进行预报价，确认零件制造方案、模具结构方案	结构工程师
5	包装需求分析	提供制作宣传资料所需要的素材	结构工程师	包装需求说明
6	包装设计、评审	设计整机的包装方案，提交纸箱、贴纸、丝印等的设计图纸	结构工程师	包装图包装设计检查单
7	包装打样、验证	联系包装供应商打样、送样并确认	结构工程师	纸箱样品报告

4.6.2 硬件开发

硬件开发如表4-8所示。

表4-8 硬件开发

编号	活动	活动描述	负责岗位	输出
8	硬件详细设计	² 系统设计人员组织编写详细设计说明书，确定相关配合部门如结构和软件的工作负责人及完成时间，以及相互配合的接口要求	硬件工程师	硬件详细设计说明书
9	硬件原理图设计、评审	² 硬件工程师根据硬件概要设计说明书对硬件模块进行原理图设计，用到新物料时进行物料编号申请及物料审核，生成原理图文件和物料清单（BOM）。 ² 硬件工程师负责对新物料样品进行功能验证，完成物料审核报告。确认新物料规格后交给硬件测试组的物料认证工程师进行物料认证及可靠性验证，并由物料认证工程师更新物料审核报告。注明哪些物料不能修改或更换，若物料需要实验测试和验证，则待认可后再进行申请物料编号，尽量使用已有的物料。 ² 硬件原理图完成设计之后，由项目经理组织原理图评审会议。原理图由硬件标准化审核员、硬件设计主管、硬件职能主管分别就标准化、原理及总体逐步评审，项目经理负责对评审结果进行跟踪，组织完善原理图的设计及硬件详细设计说明书的更新。 ² 原理图设计要确定各器件的连接关系，以及器件的图号、型号、参数、封装等内容，并且使用工具对原理图进行规则检查； ² 原理图总体评审原则上不应该超过3次，超过3次需要停止设计并进行整顿，将评审通过的原理图初步生成物料清单	硬件工程师	原理图
10	PCB设计、评审	² 硬件工程师根据硬件原理图、结构图、硬件详细设计说明书进行PCB板设计，完成设计之后，由项目经理组织PCB板评审会议，由硬件标准化审核员、硬件设计主管、硬件职能主管进行逐步评审，项目经理负责对评审结果进行跟踪，组织完善PCB板的设计及硬件详细设计说明书的更新。 ² PCB板设计应该考虑工艺边、Mark点、测试点等工艺要求	硬件工程师	PCB设计说明 PCB投板评审要素
11	单板制作、调试	² 将评审通过的PCB板设计图纸发出制板，制板时需要填写制板要求文件。该文件包括PCB板文件名（产品名称+PCB板版本信息+发板日期）、制版数量、PCB板尺寸、PCB板材料、层数、责任工程师的联系电话、要求完成制板的日期、是否加急等； ² 应提前2~3天通知PCB板供应商，便于供应商安排，从而保证5天后收到PCB板	硬件工程师	单板试制报告单板调试记录单板生产说明文件
12	硬件集成及测试、评审	² 根据硬件单元测试大纲和硬件详细设计说明书的描述，起草硬件单元测试要求，为后续样机调试和样机测试提供测试参考依据。对原型样机进行单元测试，测试完成提交硬件单元测试报告。 ² 由硬件测试工程师根据试制完成的时间编写可靠性测试计划，提交给硬件测试组组长评审并提出可靠性测试的申请，经批准后执行可靠性测试。 ² 产品没有新的关键器件则关注产品的软件功能，否则还要增加产品的加速寿命试验等测试	硬件工程师	硬件测试报告

4.6.3 软件开发

软件开发如表4-9所示。

表4-9 软件开发

编号	活动	活动描述	负责岗位	输出
13	软件详细设计、评审	² 软件工程师根据软件概要设计说明书划分的模块和定义的接口开始详细设计； ² 逻辑复杂的功能模块需要流程图的应该在软件详细设计说明书中进行描述，并在源代码中指明该模块的设计描述参见详细设计说明书。软件详细设计至少应该定义接口的参数、内部的有关操作和全局变量等	软件工程师	软件详细设计说明书
14	编程	² 完成完整软件详细设计说明后，可以参照编码规范开始对各个模块单元进行编码； ² 建议模块详细设计和模块单元编码由不同的工程师完成，有助于检查详细设计及编码的可读性	软件工程师	软件源代码
15	代码走查	代码完成后在项目组内部进行走读	软件工程师
16	单元测试	² 完成编码后由软件设计人员自行测试，并依据软件单元测试评审表完成代码自查。 ² 进行单元测试时需要填写单元测试记录表格，记录其测试过程和环境，包括所有的硬件、软件环境和配置、测试用例和测试结果	软件工程师	软件单元测试报告
17	软件集成测试	² 以软件设计概要说明书、各个模块单元工作正常的源代码为输入，熟悉软件描述、规格和约束、各个模块的层次结构和接口规范。 ² 搭建软件模块集成调试环境，嵌入式软件此时可能还缺乏运行实体，借助软件模拟环境、调试器等进行集成测试。填写集成测试记录表格，记录其测试过程和环境，包括所用的硬件、软件环境和配置、集成测试结果、集成过程发现的问题和需要的修改，如接口或详细设计的修改	软件工程师	软件集成测试方案软件集成测试用例软件集成测试报告

4.6.4 测试开发

测试开发如表4-10所示。

表4-10 测试开发

编号	活动	活动描述	负责岗位	输出
18	测试方案设计、评审	测试代表安排各专业测试工程师，根据技术解决方案、详细设计说明书编写系统测试详细方案，编写自动化测试工具的详细方案，编写生产测试用单板、整机测试详细方案	测试工程师	测试方案
19	开发测试工具	² 如果需要测试工具软件，由上位软件工程师根据系统测试计划和产品规格需求说明书负责设计和编码，调试自动化测试工具代码，编写自动化测试工具操作说明书。对于底层软件的硬件模块测试要求，底层软件设计时就要考虑编写测试模块代码。 ² 制作、调试、验证测试环境，调试单元测试、系统测试代码，调试生产测试用单板、整机测试代码	测试工程师
20	测试用例设计、评审	² 测试工程师根据系统测试计划和产品规格需求说明书进行测试设计工作，完成测试用例，确认测试用例除对功能测试用例描述外，还应该包括对健壮性、性能、压力、可靠性、安全性测试用例进行描述。正常输入包括普通用例和临界状态用例，非正常输入必须包含正向超出、负向超出和其他特殊要求等各种用例。 ² 由用例设计者进行自查，然后由同组其他工程师进行交叉审查，最后由测试主管完成总体审查； ² 详细设计阶段开始就可以进行测试用例的设计	测试工程师	测试用例

4.6.5 资料开发

资料开发如表4-11所示。

表4-11 资料开发

编号

活动

活动描述

负责岗位

输出

资料开发、翻译

² 编写技术文档、操作手册、使用手册参考文档、在线支持文件/资料等，如有需要将技术资料翻译成合适的语言。

² 确认资料开发翻译是否具有准确性、可用性、可读性

资料工程师

产品用户操作手册

产品安装手册

产品维修手册

4.6.6 制造工艺开发

制造工艺开发如表4-12所示。

表4-12 制造工艺开发

编号	活动	活动描述	负责岗位	输出
22	工艺路线设计、工艺文件设计	² 根据产品技术规格要求、工艺设计总体方案的指导，设计制造工艺，确定制造工艺流程及关键控制工序，对制造工艺流程中各个工序进行工艺设计，在工艺设计时必须考虑工序能力、工序效率、工序成本、工艺重用性等因素； ² 对结构和电子详细设计进行必要的工艺指导及审核，使其符合可制造性需求	工艺工程师	工艺路线产品工艺文件
23	工装设备准备、工艺布局设计、检测方案	² 设计和开发在生产过程中使用的测试装备，确定标准/非标准测试装备，测试夹具和测试程序。 ² 根据产品技术规格要求、工艺要求和初始样机制作情况制定生产、制造所需要的测试、生产治具、工具、测试仪器等必需设备。 ² 在试产准备过程中通过熟悉产品完成产品制造系统验证方案和产品一致性验证方案。对产品在制造系统方面和产品一致性方面进行评估，用生产线试生产（该生产线就是用来生产新产品的生产线，以便评估生产线），完成试产规划报告为生产初始产品做好准备	工艺工程师	技术检测方案工序控制方案试制准备检查表
24	材料定额/工时定额	计算各种材料消耗定额，编制材料消耗工艺定额明细表和汇总表。计算劳动消耗工艺定额（即工时定额），提出人员需求计划	工艺工程师	材料定额工时定额

4.6.7 样机制作与测试

样机制作与测试如表4-13所示。

表4-13 样机制作与测试

编号	活动	活动描述	负责岗位	输出
25	订购原型样机物料	² 研发采购工程师联系供应商申请需求物料的样品，采购申请先提交给设计工程师进行审查，将无法提供的物料提交给采购部，由采购工程师统一采购； ² 对于交期较长的物料采购工程师应征得硬件工程师同意才可采购替代物料； ² 硬件工程师准备PCB文件和制板要求，提交采购申请单给研发采购工程师，安排PCB板供应商进行制作	PDT经理
26	样机焊接、装配、调试	² 硬件工程师根据提交的样品制作申请领取样机物料，清点完毕后按照BOM进行焊接，样机焊接和制作时填写样机制作调试记录表，记录过程中发现的问题及解决建议。焊接完成后应首先完成功能调试。调试完成后，硬件工程师应该完成生产过程指引，提交给研发生产支持工程师了解产品的生产制程。 ² 剩余的物料退回研发仓，分2台样机给软件工程师进行调试，其余样机留硬件工程师调试	PDT经理	样机制作调试记录表生产过程指引
27	驱动软件和应用软件装载调试	² 由底层软件工程师提供驱动软件装载到样机中配合样机调试，并在硬件用户接口上输出调试结果。 ² 由软件测试工程师按照软件确认测试用例对软件功能进行测试，并负责统计软件的功能缺陷率，完成软件确认测试报告。软件测试工程师负责起草产品说明书，涉及硬件部分由硬件工程师提供，售后服务信息由售后服务部工程师提供。 ² 系统产品需要进行集成测试	软件工程师	软件确认测试报告产品说明书
28	原型样机测试	根据测试方案、测试用例和测试计划针对所需测试的原型样机进行功能、性能的验证测试，验证产品是否符合原先规定的功能，测试完成后需提交测试报告	测试工程师	预测试报告原型样机测试报告
29	技术评审TR4A	² 对产品技术上的成熟度进行评估，确保所有存在的问题和风险都进行了评估，并生成了相应的改进计划，以保证供应和制造能力足以支撑初始产品生产活动。对原型样机测试结果、遗留问题及风险、改进计划进行评审，判定原型样机的成熟度是否进入功能样机测试。 ² 根据TR4A评审的产品版本所具有的功能和性能规格判断该版本是否适合启动BETA测试。对采购和制造能力进行基线化，保证足以支撑初始产品生产	PDT经理	TR4A评审要素 TR4A评审报告
30	订购初始物料	开始订购小批量物料，准备试产和小批量生产	采购工程师
31	功能样机测试	进行型式测试，硬件工程师进行失效问题、安规试验、EMC等专业测试，测试后出具型式测试报告。在型式测试同时，物料认证工程师对新物料进行物料确认测试，对物料最终规格进行确认检查	测试工程师	型式测试报告
32	技术评审5（TR5）	² TR5是在发布给客户前对项目整体状态在设计稳定性和技术成熟度方面的独立评估活动。TR5的目的是确保产品符合预期的功能和性能要求，满足前期确定的产品包需求，保证产品在试制前功能和性能方面的问题均已发现和解决。 ² 检查初始产品的规格是否符合计划阶段产品规格的要求，制造过程是否影响产品的功能、可靠性和性能规格。 ² TR5是进入验证阶段的必要和充分条件，完成TR5表明小批量初始产品生产和销售已经准备就绪	PDT经理	TR5评审要素 TR5评审报告